芯片晶圆相关内容

晶圆级新芯片会引领一个新时代吗？

计算机芯片的历史是是一段激动人心的微型化的历史。众所周知，数字世界催生了一种趋势，规模越小越好。那么，为什么在地球上有些人想逆转航向，并使用大芯片呢？当然，我们没有特别充分的理由在一个iPad中用一个iPad... 详情 >

当地10月9日英特尔展示全球首款1.8纳米工艺芯片晶圆

# 英特尔1.8纳米工艺芯片晶圆展示背景与意义在当今科技飞速发展的时代，芯片行业一直处于变革的前沿。随着电子产品对性能、功耗和尺寸的要求日益严苛，芯片工艺制程的进步成为推动行业发展的关键因素。英特尔展示全... 详情 >

捷捷微电首批六英寸晶圆已下线 英特尔至今没有EUV芯片

# 捷捷微电首批六英寸晶圆下线情况捷捷微电首批六英寸晶圆下线是半导体领域的一项重要事件。项目背景方面，随着半导体行业的快速发展，对高性能、高集成度芯片的需求日益增长。六英寸晶圆作为芯片制造的关键基础材料... 详情 >

英特尔晶圆代工布局：18A制程年底上市，2027年目标达成损益平衡

# 英特尔18A制程技术介绍英特尔18A制程技术是半导体制造领域的一项重大突破。该制程技术具有诸多显著特点。首先，它在晶体管尺寸上进一步缩小，这使得芯片能够集成更多的晶体管，从而提升计算性能。更小的晶体管尺寸... 详情 >

晶心科技宣布加入英特尔晶圆代工服务(IFS)加速计划 成为IP联盟领导合作伙伴

# 晶心科技加入英特尔晶圆代工服务加速计划概述在半导体行业不断演进的大背景下，晶心科技于[具体时间]在[具体地点]正式宣布加入英特尔晶圆代工服务（IFS）加速计划。这一举措引起了行业内的广泛关注。晶心科技作为... 详情 >

芯片国潮 孕蕾、护花、促果：展锐深耕芯片“三步曲”

国货“真香”之后，国潮也影响着越来越多人的购物车。除了服饰、食品等消费品之外，大家肯定也希望看到一些更硬核的国货，比如——芯片。过去一两年时间里，芯片“卡脖子”成了全民心中的“隐痛”。芯片不仅是中国科技力量崛... 详情 >

台积电3nm芯片开始风险试产 美国开始解禁芯片

3月1日，台湾DigiTimes发布的最新报告显示，苹果主要芯片供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始风险生产3纳米的制造工艺，届时该代工厂将能够处理3万片采用先进技术制造的晶圆。据报道，由于需要满足苹果的订单... 详情 >

国产RISCV芯片取得突破发展 性能可媲美ARM架构芯片

据悉北京开源芯片研究院已经成立，它将运营开源高性能 RISC-V 处理器核心“香山”，此前“香山”由中科院计算技术研究所推进，据它公布的数据显示，RISC-V架构可以落后工艺开发出性能媲美ARM架构的芯片，此举对于ARM来说... 详情 >

自研芯片救场高端，站稳市场需SoC芯片与底层系统能力

# SoC芯片自研能力的重要性在当今科技竞争日益激烈的高端市场中，SoC芯片自研能力起着举足轻重的关键作用。对于手机等产品而言，它直接决定了在高端市场的竞争力。SoC芯片集成了处理器、图形处理器、内存、通信模块... 详情 >

手机终端中最重要的核心是什么？射频芯片和基带芯片

一部可支持打电话、发短信、网络服务、APP应用的手机，通常包含五个部分：射频、基带、电源管理、外设、软件。射频：一般是信息发送和接收的部分。基带：一般是信息处理的部分。电源管理：一般是节电的部分，由于手... 详情 >