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英特尔晶圆代工布局：18A制程年底上市，2027年目标达成损益平衡

# 英特尔18A制程技术介绍英特尔18A制程技术是半导体制造领域的一项重大突破。该制程技术具有诸多显著特点。首先，它在晶体管尺寸上进一步缩小，这使得芯片能够集成更多的晶体管，从而提升计算性能。更小的晶体管尺寸... 详情 >

晶心科技宣布加入英特尔晶圆代工服务(IFS)加速计划 成为IP联盟领导合作伙伴

# 晶心科技加入英特尔晶圆代工服务加速计划概述在半导体行业不断演进的大背景下，晶心科技于[具体时间]在[具体地点]正式宣布加入英特尔晶圆代工服务（IFS）加速计划。这一举措引起了行业内的广泛关注。晶心科技作为... 详情 >

晶圆级新芯片会引领一个新时代吗？

计算机芯片的历史是是一段激动人心的微型化的历史。众所周知，数字世界催生了一种趋势，规模越小越好。那么，为什么在地球上有些人想逆转航向，并使用大芯片呢？当然，我们没有特别充分的理由在一个iPad中用一个iPad... 详情 >

麒麟 710A 处理器由中芯国际代工，并将频率提升到 2.2GHz

中芯国际基于 14nm 节点的改良版工艺 12nm 也在稳步推进中，目前已经试产，其性能提升 10%，理论上可将麒麟 710A 的 2.0GHz 频率提升到台积电 12nm 工艺的水平。最近，国内最大、最先进的晶圆代工厂中芯国际的发展备... 详情 >

当地10月9日英特尔展示全球首款1.8纳米工艺芯片晶圆

# 英特尔1.8纳米工艺芯片晶圆展示背景与意义在当今科技飞速发展的时代，芯片行业一直处于变革的前沿。随着电子产品对性能、功耗和尺寸的要求日益严苛，芯片工艺制程的进步成为推动行业发展的关键因素。英特尔展示全... 详情 >

捷捷微电首批六英寸晶圆已下线 英特尔至今没有EUV芯片

# 捷捷微电首批六英寸晶圆下线情况捷捷微电首批六英寸晶圆下线是半导体领域的一项重要事件。项目背景方面，随着半导体行业的快速发展，对高性能、高集成度芯片的需求日益增长。六英寸晶圆作为芯片制造的关键基础材料... 详情 >