富士通半导体是领先的Custom SoC （ASICs）供应商，能够帮助客户为其创新型设计构建出色的芯片解决方案。在供应量产定制型SoC产品方面，我们具有多年的成功经验。

我们的经验和全球设计资源让我们占据了一个独有的位置，有能力承担起最富挑战性的ASIC项目——从高性能计算机到低功耗医疗器件。利用已经推出的最先进CMOS工艺，我们构建了自己的ASIC技术平台，然后创建了世界级的设计IP，以满足特定的应用要求。

我们广泛的IP产品组合包括非常高速的SerDes，Data Converters（置于下一代光学网络的内核中）和全方位的ARM CPU内核及子系统。

如今先进的SoC和定制IC都极为复杂并且需要同等精密的封装设计。我们丰富的封装选择支持广泛的应用——从价格低的、低引脚数量QFP到高性能陶瓷BGA封装。

在现在充满竞争的市场中，面市时间常常决定了一种新产品的成功。借助我们多年的设计实践经验，富士通的先进的设计方法有助于保证我们的ASIC产品按计划推出并投入首次应用。

凭借庞大的IP产品组合和全球设计团队的支持，富士通将是您最佳的合作伙伴，可以帮助客户快速的将其创新理念转化为收益。点击此处去看视频 >>

Q：富士通半导体在CustomSoC（ASICs）供应方面处于什么地位？
A：富士通半导体是领先的CustomSoC（ASICs）供应商。
Q：富士通半导体在供应量产定制型SoC产品方面有什么优势？
A：在供应量产定制型SoC产品方面，富士通半导体具有多年的成功经验，其经验和全球设计资源使其占据独有的位置，有能力承担起最富挑战性的ASIC项目。
Q：富士通半导体构建了怎样的ASIC技术平台？
A：利用已经推出的最先进CMOS工艺构建了自己的ASIC技术平台。
Q：富士通半导体的IP产品组合包括什么？
A：广泛的IP产品组合包括非常高速的SerDes，DataConverters（置于下一代光学网络的内核中）和全方位的ARM CPU内核及子系统。
Q：富士通半导体丰富的封装选择能支持哪些应用？
A：丰富的封装选择支持广泛的应用，从价格低的、低引脚数量QFP到高性能陶瓷BGA封装。
Q：在竞争市场中，富士通半导体如何保证产品成功？
A：借助多年的设计实践经验，富士通的先进设计方法有助于保证ASIC产品按计划推出并投入首次应用。
Q：富士通半导体能为客户提供什么帮助？
A：凭借庞大的IP产品组合和全球设计团队的支持，富士通将是最佳合作伙伴，可帮助客户快速将创新理念转化为收益。
Q：富士通半导体能承担哪些挑战性的项目？
A：能承担起从高性能计算机到低功耗医疗器件等最富挑战性的ASIC项目。
Q：富士通半导体的世界级设计IP有什么作用？
A：以满足特定的应用要求。
Q：如何查看富士通半导体的相关视频？
A：点击文档中的“点击此处去看视频>>”即可查看。