随着2D平面半导体技术渐入瓶颈，2.5D、3D立体封装普遍被视为未来大趋势，AMD Fiji/Vega GPU核心与HBM显存、Intel Foveros全新封装、3D NAND闪存等等莫不如此。

但随着堆叠元器件的增多，集中的热量如何有效散出去也成了大问题，AMD就悄然申请了一项非常巧妙的专利设计。

AMD Fiji GPU与HBM显存

Intel Foveros立体封装

根据专利描述，AMD计划在3D堆栈的内存或逻辑芯片中间插入一个热电效应散热模块（TEC），原理是利用帕尔贴效应（Peltier Effect）。

它也被称作热电第二效应、温差电效应。由N型、P型半导体材料组成一对热电偶，通入直流电流后，因电流方向不同，电偶结点处将产生吸热和放热现象。

按照AMD的描述，利用帕尔贴效应，位于热电偶上方和下方的上下内存/逻辑芯片，不管哪一个温度更高，都可以利用热电偶将热量吸走，转向温度更低的一侧，进而排走。

不过也有不少问题AMD没有解释清楚，比如会不会导致上下的元器件温度都比较高？热电偶本身也会耗电发热又如何处理？

但总的来说，AMD的这个思路非常新奇巧妙，未来或许会有很光明的前景。

Q：2D平面半导体技术遇到了什么问题？
A：2D平面半导体技术渐入瓶颈。
Q：2.5D、3D立体封装为什么被视为未来大趋势？
A：随着2D平面半导体技术渐入瓶颈，2.5D、3D立体封装被普遍视为未来大趋势。
Q：AMD申请了什么专利设计？
A：AMD计划在3D堆栈的内存或逻辑芯片中间插入一个热电效应散热模块（TEC）。
Q：热电效应散热模块（TEC）的原理是什么？
A：利用帕尔贴效应，由N型、P型半导体材料组成一对热电偶，通入直流电流后，因电流方向不同，电偶结点处将产生吸热和放热现象。
Q：AMD的专利设计如何利用帕尔贴效应散热？
A：位于热电偶上方和下方的上下内存/逻辑芯片，不管哪一个温度更高，都可以利用热电偶将热量吸走，转向温度更低的一侧，进而排走。
Q：AMD的专利设计存在哪些没有解释清楚的问题？
A：比如会不会导致上下的元器件温度都比较高，热电偶本身也会耗电发热又如何处理。
Q：AMD的这个思路未来前景如何？
A：总的来说，AMD的这个思路非常新奇巧妙，未来或许会有很光明的前景。
Q：2.5D、3D立体封装中热量散发成为大问题的原因是什么？
A：随着堆叠元器件的增多，集中的热量如何有效散出去成了大问题。
Q：热电效应散热模块（TEC）中的热电偶是由什么组成的？
A：由N型、P型半导体材料组成。
Q：帕尔贴效应还有什么别称？
A：也被称作热电第二效应、温差电效应。