前阵子拿到朋友刚换下来的华为畅享50，想着网上关于它的拆机猜测不少，干脆自己动手拆开来看看。先找了个软塑料撬片，沿着后盖边缘慢慢划开，没费太大力气就撬开了。后盖和机身之间的胶不算特别黏，拆的时候没弄坏后盖的塑料材质，这点还挺省心的。

掀开后盖，最先看到的是一块大容量电池，占了机身内部近七成的空间。电池上贴了清晰的标识，还预留了专门的拉绳，方便后续更换。我试着拉了下拉绳，电池很轻松就和机身分离，不用再费力去撬，这点设计还挺人性化的。

电池下方是主板区域，被一层黑色的散热贴盖着。拆主板得先拧下边缘的几颗小螺丝，螺丝个头很小，我特意找了个精密螺丝刀，怕用错型号拧滑丝。拧完螺丝，用镊子轻轻掀开散热贴，那颗备受关注的芯片终于露了出来。仔细看芯片表面的激光标识，确实是麒麟系列的新款型号，和之前网上传的完全一致。

盯着芯片看了好一会儿，我又把注意力放到了周边的元器件上。之前华为受芯片限制的情况大家都清楚，现在能推出搭载新款麒麟的机型，肯定是在供应链上有了新突破。我逐个看了旁边的电容、电阻和排线，发现不少元器件的供应商标识，都是国内厂商的字样，和之前华为一些机型用的海外品牌完全不同。

拆的时候手还抖了一下，差点把旁边的小排线碰松，赶紧用镊子小心扶了回去。这时候我才注意到，整个主板的排布和之前拆过的华为机型有点不一样。比如充电接口的位置，比旧款机型更靠近机身底部边缘，周围的防护胶也更厚实，应该是为了提升抗摔性。

有网友之前在论坛里说，这款机器可能用了完全去美化的生产线，现在拆机看下来，这种猜测不是没有道理。从芯片代工到周边的小配件，几乎看不到美国厂商的影子。就连主板上的焊接工艺，都和之前的机型有细微差别，看起来更像是国内代工厂的工艺风格。

我又翻了翻拆机后收集的元器件清单，对比了网上其他博主的拆机内容，发现大家的观察结果都差不多。比如之前常用的某美国品牌存储芯片，这次换成了国内的长江存储，充电芯片也换成了国内厂商的产品。这些细节都在指向一个可能，华为已经在部分机型上实现了完全去美化的生产。

拆到最后，我把所有零件重新装回去，发现机身严丝合缝，没有留下任何拆机的痕迹。整个拆机过程花了大概四十分钟，没有遇到特别棘手的地方，对于普通拆机爱好者来说，难度不算高。

其实从去年开始，就有不少消息说华为在布局去美化的生产线。这次畅享50的拆机，算是给了大家一个直观的证据。新款麒麟芯片的出现，加上全产业链的国产替代，意味着华为在突破限制的路上又往前迈了一大步。

身边有朋友问我，这款机器的性能怎么样。其实从拆机的情况来看，新款麒麟芯片的工艺应该是适配了中低端机型的需求，日常刷视频、聊微信完全够用。对于普通用户来说，能用到搭载麒麟芯片的华为新机，已经是个不小的惊喜。

现在网上关于这款机器的讨论还在继续，有人关心后续会不会有更多搭载新款麒麟的机型，也有人好奇去美化生产线的产能能不能跟上。不管怎么说，这次畅享50的拆机，确实让大家看到了华为的新变化。

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[Q]：华为畅享50拆机时后盖容易拆坏吗？
[A]：拆机时用软塑料撬片沿边缘划开就行，后盖和机身之间的胶不算特别黏，只要操作小心，不容易弄坏后盖的塑料材质。
[Q]：华为畅享50搭载的是哪款芯片？
[A]：拆机后掀开散热贴能看到，这款机器用的是备受关注的新款麒麟系列芯片，和网上之前流传的型号一致。
[Q]：为什么大家会猜测华为畅享50用了去美化生产线？
[A]：拆机后能看到主板上的部分元器件供应商是国内厂商，对比之前的机型，几乎看不到美国厂商的影子，再结合华为之前的芯片限制情况，才让大家有了这个猜测。
[Q]：华为畅享50的内部布局和旧款机型有区别吗？
[A]：拆机时能发现主板上的元器件排布和华为一些旧机型不太一样，充电接口位置更靠近机身底部边缘，周围防护胶也更厚实。
[Q]：华为畅享50拆机难度高吗？
[A]：整体拆机难度不算高，整个过程大概四十分钟，只要有精密螺丝刀等基础工具，小心操作就能完成，还能把零件重新装回严丝合缝。
[Q]：华为畅享50的电池更换方便吗？
[A]：电池上预留了专门的拉绳，拆机时只要拉下拉绳，就能轻松把电池和机身分离，不用费力去撬，更换起来很方便。
[Q]：华为畅享50的存储芯片用的是哪个品牌？
[A]：拆机后对比元器件清单能看到，这款机器的存储芯片换成了国内的长江存储，不是之前常用的美国品牌。
[Q]：新款麒麟芯片的适配场景是什么？
[A]：从拆机情况来看，新款麒麟芯片的工艺适配了中低端机型需求，日常刷视频、聊微信这类基础使用完全够用。