多芯片整合封装相关内容

英特尔CPU不再整合内存，Lunar Lake成绝唱，多芯片整合封装价值凸显

# 英特尔CPU内存整合的变革背景在当今科技飞速发展的时代，英特尔作为CPU领域的巨头，面临着诸多挑战，而内存整合的变革也在这样的背景下应运而生。从市场竞争态势来看，英特尔正面临着来自多方面的激烈竞争。AMD等... 详情 >

低温共烧陶瓷(LTCC)封装：电子发烧友网助力芯片集成化

# 低温共烧陶瓷（LTCC）封装的原理与特点低温共烧陶瓷（LTCC）封装是一种先进的电子封装技术，在现代电子设备中发挥着重要作用。LTCC封装的原理基于共烧过程。它采用低温烧结的陶瓷材料作为基板，这种陶瓷材料具有良... 详情 >

扬智芯片预先整合Wyplay Frog Turnkey、携手创维共推机顶盒完整解决方案

机顶盒系统芯片领导厂商扬智科技今日宣布与专精于开发创新付费电视软件方案的法国厂商Wyplay合作，预先整合Wyplay的Frog Turnkey软件至扬智的芯片方案，协助机顶盒制造伙伴提升成本优势并加速其产品问市，且付费电视... 详情 >

英特尔计划升级现有芯片并为其整合入新的内存技术，以此减少AMD造成的压力

8月8日下午消息，英特尔数据中心主管周一告诉路透社，公司计划升级目前现有的芯片并为其整合入新的内存技术以规避来自AMD和其他公司的竞争压力。随着PC市场陷入停滞，按营收为全球第二大芯片制造商的英特尔近年来的... 详情 >

恩智浦发布多标准可编程系统芯片系列解决方案

全新Layerscape系统芯片（SoC）系列可通过单架构同时灵活支持5G、Wi-Fi和 有线系统，适合企业、家庭和运营商应用西班牙巴塞罗那 - 2017年2月27日 - （MWC2017） - 高级安全连接解决方案的全球领导者恩智浦半导体（NX... 详情 >

BLDC电机驱动及易百纳技术社区多芯片、系统相关内容介绍

# BLDC电机驱动概述BLDC电机驱动，即无刷直流电机驱动，是一种先进的电机控制技术。无刷直流电机（BLDC）摒弃了传统直流电机的电刷结构，通过电子换向装置实现电流切换，从而驱动电机运转。其基本工作原理基于电磁感... 详情 >

联发科推出全球首款支持异构多任务技术单芯片MT8135

　　近日消息，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 （MediaTek Inc.） 宣布，推出最新旗舰级标准的四核平板电脑单芯片MT8135。联发科技MT8135领先业界以系统解决方案优化ARM® 大小核架构，... 详情 >

iPhone 13 Pro：苹果2021年发布手机，A15芯片与ProMotion屏亮点多

# iPhone 13 Pro的基本信息iPhone 13 Pro是苹果公司推出的一款备受瞩目的智能手机。它于2021年9月正式发布，凭借其卓越的性能和创新的技术，迅速成为全球消费者关注的焦点。在外观设计上，iPhone 13 Pro延续了苹果一... 详情 >

SOC设计核心思想、优势及与系统级封装的对比

# SOC设计的核心思想SOC（System on Chip）设计的核心思想在于将完整系统的所有功能电路集成在一个芯片中，形成高度集成单元。从结构角度来看，它打破了传统芯片设计中各个功能模块相互独立的模式，通过巧妙的架构设... 详情 >

雨林木风系统装机版下载：Ghost封装，一键无人值守快速安装

# 雨林木风系统专业版概述雨林木风系统专业版以其卓越的性能，为广大用户带来了高效便捷的电脑使用体验。它具备安全、快速、稳定等显著特点，在众多系统中脱颖而出。安全是雨林木风系统专业版的首要保障。它内置了先... 详情 >