工艺性能相关内容

台积电10nm工艺性能及量产情况

10nm简介10nm即CPU的“制作工艺”，是指在生产处理器的过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的体积下可以塞进更多电子元件，处理器的性能更强，功耗更低。［1］10nm制程芯片面积远远小... 详情 >

高通骁龙898采用三星4nm工艺制造，性能将提高20%

# 骁龙898的工艺与性能概述高通骁龙898作为一款备受瞩目的移动处理器，采用了先进的三星4nm工艺制造，这一工艺为其带来了诸多优势。相比传统的制程工艺，4nm工艺在晶体管密度、功耗控制以及性能表现上都有了显著提升... 详情 >

苹果A11处理器10nm工艺，性能将再次飞跃

　　虽然到了年底，但手机市场仍然有不少新消息传来，今天早些时候，有分析师透露了苹果下一代处理器的消息，消息显示，苹果下一代处理器A11将采用10nm工艺，据说性能更加强大。　　10nm工艺是什么鬼　　可以先来回... 详情 >

AMD在过去50年中首次在工艺及性能方面超越Intel

4天前的台北电脑展上，AMD发布了锐龙3000系列处理器，其中最顶级的锐龙9 3900X是12核24线程，加速频率高达4.6GHz，开创了主流桌面平台核心/线程数的新纪录，让多核处理器不再是高端专属。详细的锐龙3000系列处理器规... 详情 >

首款M3 Mac十月登场！3nm工艺性能炸裂，iPhone 15系列最新爆料汇总

# M3 Mac的特性与影响在十月，苹果推出了首款M3 Mac，这一举措在科技领域引起了广泛关注。其推出的背景在于苹果持续追求技术创新，以满足用户日益增长的对高性能设备的需求。M3 Mac的问世，不仅为苹果产品生态增添了... 详情 >

AMD Zen4架构用上台积电5nm工艺 下下代CPU性能要起飞

台积电今年上半年就要量产5nm工艺了，今年内的产能几乎会被苹果A14及华为的麒麟1020处理器包场，其他厂商要排队到明年，AMD的Zen4反正是奔着2022年的。根据WikiChips的分析，台积电5nm的栅极间距为48nm，金属间距则... 详情 >

曝英特尔不仅搞定10nm工艺大规模量产 高性能GPU还将3D显存

2019年大家都在期待AMD及NVIDIA的7nm工艺显卡，现在这个过程等得让人心急，真要有耐性的话，等等党可以一直等到明年，因为英特尔也要高性能GPU了，也会进入游戏显卡市场。目前我们能知道的是英特尔的高性能GPU会叫做... 详情 >

Intel新一代高性能的NUC迷你机平台曝光 工艺还是14nm热设计功耗都保持在45W

尽管工艺迟迟停留在14nm无法转入10nm，但是Intel各条产品线仍在全力提速，尤其是不断增加核心数量，NUC迷你机也即将迎来一波升级潮。根据此前曝料，Intel将在2019年底到2020年初发布新一代高性能的NUC迷你机平台，代... 详情 >

台积电3nm工艺遇上困难，iPhone 14或不会搭载此项工艺芯片

# 台积电3nm工艺的现状与挑战台积电作为全球领先的半导体制造服务公司，其每一次工艺技术的突破都备受行业关注。3nm工艺更是代表了半导体制造领域的前沿技术，然而，目前该工艺正面临着诸多复杂的状况与挑战。台积电... 详情 >

英特尔7nm工艺首次使用 EUV 极紫外光刻工艺

由于自身的生产多次拖延，英特尔在短短两周内已经与台积电和三星谈判，将外包部分芯片生产。知情人士说，英特尔可能从中国台湾采购的元件最早要到 2023 年才会上市，而且将基于台积电其他客户已经在使用的既定制造流... 详情 >